Informazioni di Base.
Descrizione del Prodotto
PCB innovative per l'elettronica avanzata
Finest Printed Circuit Board Limited è specializzata nella produzione di PCB e PCBA di alta qualità, offrendo soluzioni personalizzate per diverse applicazioni. La nostra linea di prodotti comprende schede per fotocamere, caricabatterie al litio e schede PCB flessibili HDI, tutte realizzate per soddisfare i più rigorosi standard di prestazioni e affidabilità.
PCB della scheda della fotocamera di precisione
I nostri PCB per schede per fotocamere sono progettati per:
- Prestazioni di imaging avanzate: Ottimizzate per supportare sensori ad alta risoluzione e algoritmi di imaging complessi, per garantire un'acquisizione delle immagini nitida e chiara.
- Integrazione compatta: Ideale per sistemi di telecamere con spazio limitato, che offrono prestazioni robuste senza compromettere le dimensioni.
- Elaborazione ad alta velocità: È in grado di gestire l'elaborazione e il trasferimento rapido dei dati, essenziale per le applicazioni di imaging in tempo reale.
PCB del caricabatteria personalizzato per batterie al litio
I nostri circuiti stampati per caricabatterie al litio offrono:
- Soluzioni di ricarica efficienti: Progettate per gestire il processo di ricarica delle batterie al litio con elevata efficienza e sicurezza.
- Gestione termica: Progettata con funzioni di controllo termico avanzate per prevenire il surriscaldamento e garantire un funzionamento affidabile.
- Configurazioni flessibili: Personalizzabili per adattarsi a una varietà di dimensioni e specifiche della batteria, in grado di soddisfare diverse esigenze di ricarica.
Schede PCB per mouse Advanced China
I nostri PCB per mouse Cina sono dotati di:
- Precision Tracking: Progettato per un monitoraggio e una risposta accurati, migliorando il controllo e l'interazione dell'utente.
- Design resistente: Progettato per resistere all'uso frequente e fornire prestazioni uniformi in ambienti informatici diversi.
- Caratteristiche personalizzabili: Personalizzate per soddisfare requisiti specifici, inclusi design ergonomico e funzionalità aggiuntive.
PCB flessibili HDI (High-Density Interconnect)
I nostri PCB flessibili HDI sono caratterizzati da:
- Elevata flessibilità: Ideale per le applicazioni che richiedono design di circuiti flessibili, consentendo configurazioni complesse e compatte.
- Layout ad alta densità: Consente di utilizzare più componenti e connessioni in uno spazio più ridotto, migliorando le prestazioni e l'integrazione.
- Prestazioni superiori: Assicura la trasmissione del segnale ad alta velocità e l'affidabilità nelle applicazioni più impegnative.
PCB a microonde e RF
I nostri PCB RF e a microonde sono progettati per:
- Prestazioni ad alta frequenza: Progettate per gestire segnali ad alta frequenza con perdite e interferenze minime, fondamentali per applicazioni a microonde e RF.
- Struttura robusta: Costruita per soddisfare le esigenze di funzionamento ad alta potenza e ad alta frequenza, garantendo durata e affidabilità.
- Design personalizzato: Personalizzato in base a specifiche gamme di frequenza e requisiti di prestazioni, per risultati ottimali per applicazioni RF avanzate.
Perché scegliere le nostre soluzioni?
- Personalizzazione personalizzata: Ogni circuito stampato è progettato per soddisfare le specifiche esigenze della vostra applicazione, garantendo prestazioni precise e affidabili.
- Standard elevati: Rispetta rigorosi standard di qualità per durata, efficienza ed eccellenza operativa.
- Supporto esperto: Il nostro team esperto è dedicato a fornire supporto completo e soluzioni personalizzate in base alle vostre esigenze di progetto.
Contattateci oggi stesso per discutere le vostre esigenze e ricevere un preventivo personalizzato per le nostre soluzioni PCB avanzate. Ci impegniamo a offrire qualità e prestazioni eccezionali per migliorare i vostri prodotti elettronici.


















|           Capacità tecnica PCBA          |  | 
|           Tipo di montaggio:          |           FR4, FPC, PCB rigido-flessibile, PCB con base metallica.          | 
|           2. Specifiche di montaggio:          |           Dimensioni minime L50*W50mm; dimensioni massime: L510*460mm          | 
|           3. Spessore del complessivo:          |           Spessore min: 0.2mm; spessore max: 3.0mm          | 
|           4. Specifiche dei componenti          |  | 
|           Componenti DIP:          |           01005Chip/0.35 Pich BGA          | 
|           Precisione minima del dispositivo:          |           +/-0,04mm          | 
|           Distanza minima di ingombro:          |           0,3 mm          | 
|           5. Formato file:          |           Elenco distinta materiali; file Gerber PCB:          | 
|           6. Test          |  | 
|           IQC:          |           Ispezione in entrata          | 
|           IPQC:          |           Ispezione di produzione; primo test ICR          | 
|           CQ visivo:          |           Ispezione regolare della qualità          | 
|           Test SPI:          |           Ispezione ottica della pasta saldante automatica          | 
|           AOI:          |           Rilevamento saldatura di componenti SMD, mancanza di componenti e rilevamento della polarità dei componenti          | 
|           X-Ravd:          |           Test BGA; ispezione del dispositivo DI RILEVAMENTO dei CUSCINETTI nascosti QFN e di altri dispositivi di precisione          | 
|           Test di funzionamento:          |           Eseguire il test di funzionamento e prestazioni in base alle procedure di prova del cliente e passi          | 
|           7. Rilocazione:          |           Attrezzatura di rilavorazione BGA          | 
|           8. Tempi di consegna          |  | 
|           Tempi di consegna normali:          |           24 ore (12 ore più veloci di rotazione rapida)          | 
|           Piccola produzione:          |           72 ore (24 ore più veloci di rotazione rapida)          | 
|           Produzione media:          |           5 giorni lavorativi.          | 
|           9. Capacità:          |           Montaggio SMT 5 milioni di punti al giorno; plug-in e saldatura 300,000 punti al giorno; 50-100 articoli al giorno          | 
|           10. Servizio componenti          |  | 
|           Un set completo di materiali sostitutivi:          |           Avere esperienza nell'approvvigionamento di componenti e nei sistemi di gestione e fornire servizi convenienti per i progetti OEM          | 
|           Solo SMT:          |           Eseguire la saldatura SMT e a mano posteriore in base ai componenti schede PCB fornite dai clienti.          | 
|           Acquisto di componenti:          |           I clienti forniscono componenti di base e servizi di sourcing dei componenti.          | 
|           Specifiche PCB:          | |||||
|           Strati PCB:          |           1-24 strati          | ||||
|           Materiali PCB:          |           CEM 1, CEM 3, Rogers, FR-4, alta Tg FR-4, Base in alluminio, senza alogeni          | ||||
|           Dimensioni scheda max. PCB:          |           620*1100 mm (personalizzato)          | ||||
|           Certificato PCB:          |           Conforme alla direttiva RoHS          | ||||
|           Spessore circuito stampato:          |           1.6 ±0,1mm          | ||||
|           Spessore strato di rame:          |           0.5 g          | ||||
|           Strato interno spessore rame:          |           0.5 g          | ||||
|           Spessore scheda max. PCB:          |           6.0mm          | ||||
|           Dimensione minima foro:          |           0,20 mm          | ||||
|           Larghezza/spazio minimo linea:          |           3/3mil          | ||||
|           Min. Passo S/M:          |           0,1 mm (4 mil)          | ||||
|           Spessore piastra e rapporto di apertura:          |           30:1          | ||||
|           Foro minimo in rame:          |           20µm          | ||||
|           Diam. Foro Tolleranza (PTH):          |           ±0,075 mm (3 mil)          | ||||
|           Diam. Foro Tolleranza (NPTH):          |           ±0,05 mm (2 mil)          | ||||
|           Deviazione posizione foro:          |           ±0,05 mm (2 mil)          | ||||
|           Tolleranza contorno:          |           ±0,05 mm (2 mil)          | ||||
|           Maschera di saldatura per circuito stampato:          |           Nero, bianco, giallo          | ||||
|           Superficie PCB finita:          |           HASL senza piombo, immersione ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Dito dorato, pelabile, argento a immersione          | ||||
|           Legenda:          |           Bianco          | ||||
|           E-test:          |           100% AOI, raggi X, test sonda volante.          | ||||
|           Profilo:          |           Rout e punteggio/V-CUT          | ||||
|           Standard di ispezione:          |           IPC-A-610CCLASSII          | ||||
|           Certificati:          |           UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949          | ||||
|           Rapporti in uscita:          |           Ispezione finale, e-test, test di saldabilità, micro sezione e altro ancora          | ||||
