Informazioni di Base.
Descrizione del Prodotto
PCB innovative per l'elettronica avanzata
Finest Printed Circuit Board Limited è specializzata nella produzione di PCB e PCBA di alta qualità, offrendo soluzioni personalizzate per diverse applicazioni. La nostra linea di prodotti comprende schede per fotocamere, caricabatterie al litio e schede PCB flessibili HDI, tutte realizzate per soddisfare i più rigorosi standard di prestazioni e affidabilità.
PCB della scheda della fotocamera di precisione
I nostri PCB per schede per fotocamere sono progettati per:
- Prestazioni di imaging avanzate: Ottimizzate per supportare sensori ad alta risoluzione e algoritmi di imaging complessi, per garantire un'acquisizione delle immagini nitida e chiara.
- Integrazione compatta: Ideale per sistemi di telecamere con spazio limitato, che offrono prestazioni robuste senza compromettere le dimensioni.
- Elaborazione ad alta velocità: È in grado di gestire l'elaborazione e il trasferimento rapido dei dati, essenziale per le applicazioni di imaging in tempo reale.
PCB del caricabatteria personalizzato per batterie al litio
I nostri circuiti stampati per caricabatterie al litio offrono:
- Soluzioni di ricarica efficienti: Progettate per gestire il processo di ricarica delle batterie al litio con elevata efficienza e sicurezza.
- Gestione termica: Progettata con funzioni di controllo termico avanzate per prevenire il surriscaldamento e garantire un funzionamento affidabile.
- Configurazioni flessibili: Personalizzabili per adattarsi a una varietà di dimensioni e specifiche della batteria, in grado di soddisfare diverse esigenze di ricarica.
Schede PCB per mouse Advanced China
I nostri PCB per mouse Cina sono dotati di:
- Precision Tracking: Progettato per un monitoraggio e una risposta accurati, migliorando il controllo e l'interazione dell'utente.
- Design resistente: Progettato per resistere all'uso frequente e fornire prestazioni uniformi in ambienti informatici diversi.
- Caratteristiche personalizzabili: Personalizzate per soddisfare requisiti specifici, inclusi design ergonomico e funzionalità aggiuntive.
PCB flessibili HDI (High-Density Interconnect)
I nostri PCB flessibili HDI sono caratterizzati da:
- Elevata flessibilità: Ideale per le applicazioni che richiedono design di circuiti flessibili, consentendo configurazioni complesse e compatte.
- Layout ad alta densità: Consente di utilizzare più componenti e connessioni in uno spazio più ridotto, migliorando le prestazioni e l'integrazione.
- Prestazioni superiori: Assicura la trasmissione del segnale ad alta velocità e l'affidabilità nelle applicazioni più impegnative.
PCB a microonde e RF
I nostri PCB RF e a microonde sono progettati per:
- Prestazioni ad alta frequenza: Progettate per gestire segnali ad alta frequenza con perdite e interferenze minime, fondamentali per applicazioni a microonde e RF.
- Struttura robusta: Costruita per soddisfare le esigenze di funzionamento ad alta potenza e ad alta frequenza, garantendo durata e affidabilità.
- Design personalizzato: Personalizzato in base a specifiche gamme di frequenza e requisiti di prestazioni, per risultati ottimali per applicazioni RF avanzate.
Perché scegliere le nostre soluzioni?
- Personalizzazione personalizzata: Ogni circuito stampato è progettato per soddisfare le specifiche esigenze della vostra applicazione, garantendo prestazioni precise e affidabili.
- Standard elevati: Rispetta rigorosi standard di qualità per durata, efficienza ed eccellenza operativa.
- Supporto esperto: Il nostro team esperto è dedicato a fornire supporto completo e soluzioni personalizzate in base alle vostre esigenze di progetto.
Contattateci oggi stesso per discutere le vostre esigenze e ricevere un preventivo personalizzato per le nostre soluzioni PCB avanzate. Ci impegniamo a offrire qualità e prestazioni eccezionali per migliorare i vostri prodotti elettronici.
Capacità tecnica PCBA | |
Tipo di montaggio: | FR4, FPC, PCB rigido-flessibile, PCB con base metallica. |
2. Specifiche di montaggio: | Dimensioni minime L50*W50mm; dimensioni massime: L510*460mm |
3. Spessore del complessivo: | Spessore min: 0.2mm; spessore max: 3.0mm |
4. Specifiche dei componenti | |
Componenti DIP: | 01005Chip/0.35 Pich BGA |
Precisione minima del dispositivo: | +/-0,04mm |
Distanza minima di ingombro: | 0,3 mm |
5. Formato file: | Elenco distinta materiali; file Gerber PCB: |
6. Test | |
IQC: | Ispezione in entrata |
IPQC: | Ispezione di produzione; primo test ICR |
CQ visivo: | Ispezione regolare della qualità |
Test SPI: | Ispezione ottica della pasta saldante automatica |
AOI: | Rilevamento saldatura di componenti SMD, mancanza di componenti e rilevamento della polarità dei componenti |
X-Ravd: | Test BGA; ispezione del dispositivo DI RILEVAMENTO dei CUSCINETTI nascosti QFN e di altri dispositivi di precisione |
Test di funzionamento: | Eseguire il test di funzionamento e prestazioni in base alle procedure di prova del cliente e passi |
7. Rilocazione: | Attrezzatura di rilavorazione BGA |
8. Tempi di consegna | |
Tempi di consegna normali: | 24 ore (12 ore più veloci di rotazione rapida) |
Piccola produzione: | 72 ore (24 ore più veloci di rotazione rapida) |
Produzione media: | 5 giorni lavorativi. |
9. Capacità: | Montaggio SMT 5 milioni di punti al giorno; plug-in e saldatura 300,000 punti al giorno; 50-100 articoli al giorno |
10. Servizio componenti | |
Un set completo di materiali sostitutivi: | Avere esperienza nell'approvvigionamento di componenti e nei sistemi di gestione e fornire servizi convenienti per i progetti OEM |
Solo SMT: | Eseguire la saldatura SMT e a mano posteriore in base ai componenti schede PCB fornite dai clienti. |
Acquisto di componenti: | I clienti forniscono componenti di base e servizi di sourcing dei componenti. |
Specifiche PCB: | |||||
Strati PCB: | 1-24 strati | ||||
Materiali PCB: | CEM 1, CEM 3, Rogers, FR-4, alta Tg FR-4, Base in alluminio, senza alogeni | ||||
Dimensioni scheda max. PCB: | 620*1100 mm (personalizzato) | ||||
Certificato PCB: | Conforme alla direttiva RoHS | ||||
Spessore circuito stampato: | 1.6 ±0,1mm | ||||
Spessore strato di rame: | 0.5 g | ||||
Strato interno spessore rame: | 0.5 g | ||||
Spessore scheda max. PCB: | 6.0mm | ||||
Dimensione minima foro: | 0,20 mm | ||||
Larghezza/spazio minimo linea: | 3/3mil | ||||
Min. Passo S/M: | 0,1 mm (4 mil) | ||||
Spessore piastra e rapporto di apertura: | 30:1 | ||||
Foro minimo in rame: | 20µm | ||||
Diam. Foro Tolleranza (PTH): | ±0,075 mm (3 mil) | ||||
Diam. Foro Tolleranza (NPTH): | ±0,05 mm (2 mil) | ||||
Deviazione posizione foro: | ±0,05 mm (2 mil) | ||||
Tolleranza contorno: | ±0,05 mm (2 mil) | ||||
Maschera di saldatura per circuito stampato: | Nero, bianco, giallo | ||||
Superficie PCB finita: | HASL senza piombo, immersione ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Dito dorato, pelabile, argento a immersione | ||||
Legenda: | Bianco | ||||
E-test: | 100% AOI, raggi X, test sonda volante. | ||||
Profilo: | Rout e punteggio/V-CUT | ||||
Standard di ispezione: | IPC-A-610CCLASSII | ||||
Certificati: | UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949 | ||||
Rapporti in uscita: | Ispezione finale, e-test, test di saldabilità, micro sezione e altro ancora |